利潔凈低硫丁腈手套在倒裝芯片（Flip Chip）工藝中的應用至關重要，其核心價值在于避免硫對芯片金屬結構的腐蝕，確保鍵合可靠性和器件長期性能。以下從工藝特點、硫的危害、具體應用場景及選型要點展開說明：

一、倒裝芯片工藝的核心特點與硫敏感點

1. 工藝簡介倒裝芯片是將芯片有源面（含凸點的一面）直接倒扣焊接到基板或封裝載體上的技術，具有高密度互連、小型化、低電感等優勢，廣泛應用于CPU、GPU、傳感器等高端芯片。關鍵工序：凸點制備：在芯片焊盤上形成銅/鎳/金（Cu/Ni/Au）或錫/銀（Sn/Ag）等金屬凸點。助焊劑涂布：通過印刷或噴射施加助焊劑，促進焊接。回流焊接：高溫下實現凸點與基板焊盤的冶金結合。底部填充：在芯片與基板間隙填充環氧樹脂，增強機械可靠性。

2. 硫對倒裝芯片的危害機制

凸點腐蝕： 金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）等金屬易與硫反應生成硫化物（如Ag?S、CuS），導致凸點表面氧化層增厚、接觸電阻增大。

案例：某5nm制程邏輯芯片在倒裝焊接后，因手套硫殘留導致金凸點邊緣出現黑色硫化物斑點，鍵合良率從99.5%降至92%。

 助焊劑活性干擾： 硫可能與助焊劑中的有機酸（如硬脂酸）反應，降低潤濕性，引發虛焊或焊盤脫落。

長期可靠性風險： 硫化物在濕熱環境下可能形成電解液，引發電化學遷移，導致芯片長期使用中出現短路或功能失效。

二、低硫丁腈手套的具體應用場景

1. 凸點制備與芯片預處理操作內容： 手動拾取芯片，檢查凸點質量（如平整度、污染）。用蘸取酒精的無塵布擦拭芯片表面（需佩戴手套避免手指污染）。

風險控制： 普通丁腈手套硫含量通常為1%~3%，而低硫手套可將硫含量控制在≤0.3%（部分高端產品≤0.1%），顯著降低接觸污染風險。

3.助焊劑涂布與回流焊接輔助操作內容： 手動調整助焊劑印刷模板，或補涂少量助焊劑至漏印區域。 焊接后目視檢查焊點質量，剔除不良品。關鍵要求：手套需具備低離子污染（如Cl?、Na?含量＜10ppm）和低揮發性有機物（VOCs），避免與助焊劑成分發生交叉污染。

4.底部填充與后道檢測 操作內容： 手動滴注底部填充膠，控制膠量和填充速度。 使用探針臺進行電性測試，接觸芯片焊盤。 硫遷移風險： 底部填充膠多為環氧樹脂體系，若手套硫含量高，可能在高溫固化過程中釋放硫化合物，導致膠體變色或固化不完全。